为什么小龙865使用“落后”的7纳米工艺？我明白了

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几天前，高通公司发布了新一代旗舰平台枭龙865和主流平台枭龙765/765G，分别由TSMC 7纳米和三星8纳米工艺制造。那么，高通公司为什么在两个平台上使用两个流程？为什么小龙865没有使用最新的7纳米EUV？高通公司的5纳米计划是什么？

对此，高通公司产品管理高级副总裁Keith Kressin在一次采访中表示，高通公司将考虑多种因素，包括功耗、封装尺寸和其他技术参数，以及商业考虑因素，如晶圆可用性、生产速度、供应链多样性等。当为每个芯片选择替换工厂时。

枭龙865和枭龙765的计划出货量都非常大，而TSMC和三星在功耗和技术参数方面的性能相似。因此，最终决定更多地基于商业考虑，以确保供应的充分性和多样性。

克瑞信强调，TSMC和三星是世界领先的合同制造商，这一次他们采用了两种最先进的大规模生产技术，以确保更充足的供应量和更高的供应多样性。

至于为什么枭龙865采用TSMC第一代7纳米(N7P)工艺而不是第二代7纳米EUV，克瑞辛解释说，EUV极紫外光刻技术可以防止晶圆制造商进行二次、三次和四次曝光，从而节省大量晶圆生产时间，但不会对最终用户体验产生太大影响。

对于用户来说，最重要的指标是功耗、性能、面积以及电源是否充足。然而，用户并不关心工厂的生产能力或芯片掩模的层数。

高通公司和TSMC公司合作并坚持采用能够支持大规模供应的最先进的工艺技术。

随着时间的推移，制造过程将逐渐迁移到EUV。然而，这只是一种生产技术，不会缩小晶体管的尺寸，也不会带来更好的用户体验。因此，大多数制造商仍然使用N7P工艺。只有一家制造商(华为麒麟990 5G)使用EUV工艺，但供应量不应太大。

Kressin最后强调，高通公司需要确保更大的供应量，并为用户带来更多的实际体验改善。EUV只是生产和制造的物质水平的提高。

关于下一代5纳米技术，高通公司指出，目前还没有使用5纳米工艺大规模生产的产品。高通公司现在不会对5纳米发表太多评论，但不会总是使用7纳米。

来源：罗马观察报