TSMC，三星星际争霸2纳米制程:可以做到，但没有人可以负担得起

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根据TSMC的计划，他们将在今年上半年大规模生产5纳米EUV技术，并在今年下半年他们的生产能力将增加到每月70，000-80，000晶片。今年的产能将主要供应给苹果和华为。TSMC的3nm工艺将于今年开始建设，三星首先宣布了3nm GAA工艺。

据三星称，与5纳米制造工艺相比，3纳米砷化镓技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了30%左右。

为了在5纳米后保持优势，三星和TSMC都将投入巨资。去年，三星宣布了一项133万亿韩元(约合1118.5亿美元)的投资计划，目标是到2030年成为全球最大的片上系统(SoC)制造商。

TSMC已经开始建设一个30公顷(30万平方米)的新工厂，投资195亿美元(1370亿美元)，并计划在2023年大规模生产3纳米。

3nm过程也不是摩尔定律的终点。三星、TSMC和英特尔都在进行研究，但这还很遥远。TSMC最乐观的观点是在2024年大规模生产2纳米制程。

然而，未来3纳米和2纳米甚至1纳米工艺的最大问题不是技术研发。即使技术问题得到解决，这些新工艺的最大问题在于-& mdash；& mdash没人能负担得起。为了解决工艺问题，这些公司将投入大量资金进行研发，建造一个3纳米或2纳米晶圆厂将花费数十亿美元。

不仅晶圆厂不得不烧钱，芯片设计公司也不得不效仿。之前的报告显示，7纳米芯片研发将花费3亿美元，5纳米技术将花费5.42亿美元，3纳米和2纳米技术还没有数据，但最初的10亿美元并没有消失。

问题是，当3nm和2nm节点可用时，很少有公司需要这种高端技术并能控制成本。目前的5纳米技术只能由华为和苹果等本土巨头使用(AMD最早要到明年才能上市)。进一步发展，3纳米和2纳米节点可能在世界上不可用。与先进技术带来的性能、密度和功耗优势相比，成本上升是个问题。

来源：罗马观察报