领英发布天极800系列5G芯片:采用7纳米工艺

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据国外媒体报道，联发科今天发布了天津800系列5G芯片，该芯片采用7纳米工艺，主要针对中高端5G智能手机。据分析，这是为了抑制高通定位中间的765克芯片。

据报道，天津800系列与联发科5G调制解调器高度集成，与插件解决方案相比，可显著降低功耗。天津800系列5G芯片支持5G双载波聚合(2CCA)。与其他仅支持单载波的解决方案(1CC无CA)相比，5G高速层覆盖范围扩大了30%，实现了多连接的无缝切换和更高的平均吞吐量性能。

天极800系列5G芯片支持Subb-6 GHz频段的独立(SA)和非独立(NSA)网络，支持2G至5G蜂窝网络连接，以及动态频谱共享(DSS)技术。

该系列芯片还支持VoNR语音服务，可以跨网络无缝连接，同时提供5G语音和数据服务。

天极800系列采用独特的4核架构APU3.0，由3种不同类型的内核组成，可提供高达2.4片的人工智能性能。联发APU专用内核的硬件设计对FP16更高效，对处理人工智能照片更精确。

天极800系列采用旗舰图像信号处理器(ISP)，可支持多达四个摄像头、6400万像素传感器和各种多摄像头组合，例如支持景深摄影的3200万+1600万像素双摄像头。

UMC无线通信事业部总经理钟林表示，UMC推出了旗舰产品5G智能手机单芯片天津1000系列，现在通过天津800系列将5G推向中端和大众市场。

第一批搭载天津800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。

来源：罗马观察报